台灣半導體業今年產值估1.58兆 年增24.8%
拓墣產業研究所預估,今年全球半導體產業產值2721億美元,年增23.5%;台灣半導體產值新台幣1.58兆元,年增24.8%;台灣晶圓代工、IC設計、封測產業仍具全球優勢。
2010年中國半導體市場規模預估800億美元,年增率約17%。
拓墣產業研究所說,今年全球半導體產業成長力道高,原因在於全球智慧型手機需求大增、筆電(NB)換機潮、蘋果平板電腦(iPad)新機帶動平板電腦銷售量等、動態隨機存取記憶體(DRAM)業新產能增加有限。
拓墣預估,今年第1季全球半導體業產值約680億美元,年增率高達65.23%;第2季產值預估669億美元,年增率32.19%。
台灣半導體業成長力道更驚人,第1季產值新台幣3979.92億元,年增率高達94.85%;第2季產值估新台幣3905億元,年增率32.29%。
拓墣產業研究所副所長黃鋰表示,由台積電、聯電所組成的台灣晶圓代工產業,仍穩居全球首位。
全球晶圓(Globalfoundries)去年底購併新加坡特許半導體,有業界人士憂心可能會威脅台積電和聯電地位,不過,黃鋰認為,台灣晶圓代工產業龍頭地位依舊穩固。
黃鋰指出,由日月光、矽品、力成、京元電等為主的台灣封測產業,仍位居全球首位。台灣IC設計產業也具全球優勢,特別是聯發科在全球手機晶片占有率已躍居第二位。
在動態隨機存取記憶體(DRAM)方面,拓墣預估今年全球DRAM產業產值326億美元,年增率高達45%。
黃鋰表示,台灣DRAM產業短期危機已過,例如力晶今年首季營收高達新台幣182.9億元,在國內半導體業營收排名高居第4名。不過,今年DRAM廠商要優先償還債務,連帶影響製程升級所需的設備投資。
根據拓墣統計,今年首季台灣半導體業營收排名前十大公司依序為台積電、聯電、聯發科、力晶、矽品、日月光、南科、威剛科技、華亞科技、聯詠。力成11名、創見12名,茂德落至第18名。